El solucionador de CFD Ansys Icepak utiliza la interfaz gráfica de usuario (GUI) de Ansys Electronics Desktop (AEDT). Esto proporciona una solución centrada en CAD para ingenieros que pueden aprovechar la interfaz de cinta fácil de usar para gestionar problemas térmicos dentro del mismo marco unificado que Ansys HFSS, Ansys Maxwell y Ansys Q3D Extractor. Los ingenieros eléctricos y mecánicos que trabajan en este entorno disfrutarán de un flujo de diseño completamente automatizado con acoplamiento sin fisuras desde el extractor HFSS, Maxwell y Q3D al Icepak para análisis térmicos de estado estacionario o transitorio.Los ingenieros pueden confiar en Icepak para obtener una solución de refrigeración electrónica integrada para aplicaciones electrónicas que van desde circuitos integrados individuales hasta paquetes y PCB, hasta carcasas de computadoras y centros de datos completos. El solucionador Icepak realiza análisis de transferencia de calor conjugado por conducción, convección y radiación. Tiene muchas capacidades avanzadas para modelar flujos laminares y turbulentos, y análisis de especies, incluida la radiación y la convección. Icepak ofrece una amplia biblioteca de ventiladores, disipadores térmicos y materiales para proporcionar soluciones a las preocupaciones cotidianas de refrigeración electrónica.La disipación de energía de los circuitos integrados y las pérdidas de energía en general son entradas clave para el análisis térmico.También puede realizar análisis termomecánicos de tensiones y análisis de flujo de aire para seleccionar la solución ideal de disipador de calor o ventilador. Nuestro flujo de trabajo integrado le permite realizar compensaciones de diseño, lo que resulta en una mayor fiabilidad y rendimiento.Los usuarios de Icepak pueden ensamblar fácilmente flujos de trabajo automatizados dentro del ecosistema de Ansys para completar análisis multifísicos de electromigración, ruptura dieléctrica y fatiga de juntas de soldadura multiaxial.