Coauteurs et contributeurs
- Dr Lee Hitchens, Nexus
L’élimination du revêtement conforme au parylène peut être facilement réalisée et peut être divisée en trois catégories.
Ce sont:
- Enlèvement thermique (soudure)
- Abrasion mécanique à la main
- Abrasion mécanique
Les techniques de décapage liquide standard utilisées dans le domaine des revêtements conformes aux liquides ont tendance à échouer en raison de la nature inerte et de la résistance chimique élevée du revêtement parylène.
Élimination thermique
La technique d’élimination du revêtement parylène thermique (y compris l’utilisation d’un fer à souder pour brûler à travers le revêtement conforme) est la technique d’élimination du revêtement la moins recommandée.
La plupart des revêtements conformes nécessitent une température très élevée et/ou de longs temps d’exposition.
Ceci, à son tour, peut provoquer une décoloration, laisser des résidus et affecter négativement les soudures et / ou d’autres matériaux utilisés dans la construction de la planche à partir de planches.
De plus, les composants sensibles à la température peuvent être endommagés.
Enlèvement mécanique à la main
Les techniques d’enlèvement mécanique comprennent la coupe, la cueillette, le ponçage ou le raclage de la zone du revêtement de parylène à enlever.
Cependant, la facilité de retrait dépendra de l’adhérence du revêtement de parylène.
La plupart des types de revêtements parylène sont très difficiles à enlever en utilisant cette méthode si l’adhérence est bonne et que des soins sont nécessaires pour éviter d’endommager la carte de circuit imprimé.
Abrasion à la machine (Micro grenaillage)
La technique de micro-grenaillage est une technique nouvelle.
C’est un processus relativement rapide et rentable.
Les contrôles sont simples et le processus est respectueux de l’environnement en tant que méthode sans solvant pour éliminer les revêtements conformes.
Comment fonctionne le procédé de micro-grenaillage avec le Parylène ?
Dans le procédé de micro-sablage, un mélange précis d’air sec ou d’un gaz inerte et d’un milieu abrasif est propulsé à travers une minuscule buse fixée à un stylet.
Le stylet est portatif ou monté sur un système automatisé.
Ceci permet de repérer le mélange au niveau de la zone cible du revêtement de parylène à éliminer.
Un système de vide élimine en continu les matériaux utilisés et les canalise à travers un système de filtration pour l’élimination.
Le processus est normalement conduit dans une chambre antistatique fermée et comporte des dispositifs de mise à la terre pour dissiper le potentiel électrostatique.
Le système peut retirer des revêtements conformes au parylène d’un nœud de test unique, d’un composant plombé axial, d’un circuit intégré traversant (CI), d’un composant monté en surface (SMC) ou d’une carte de circuit imprimé (PCB) entière.
Des précautions doivent être prises lorsque le revêtement en parylène est d’une dureté similaire ou plus dur que les composants ou le stratifié ci-dessous.
En effet, le matériau en érosion pourrait également éroder les composants.
Liens
- Qu’est-ce que le parylène?
- Où le parylène est-il utilisé?
- Pourquoi le parylène est-il utilisé?
- Le procédé parylène
- Exigences de production
- Enlèvement et réparation