Logiciel CFD ANSYS Icepak Pour composants électroniques

Le solveur CFD Ansys Icepak utilise l’interface utilisateur graphique (GUI) Ansys Electronics Desktop (AEDT). Cela fournit une solution centrée sur la CAO pour les ingénieurs qui peuvent tirer parti de l’interface ruban facile à utiliser pour gérer les problèmes thermiques dans le même cadre unifié que Ansys HFSS, Ansys Maxwell et Ansys Q3D Extractor. Les ingénieurs électriciens et mécaniciens travaillant dans cet environnement bénéficieront d’un flux de conception entièrement automatisé avec un couplage sans soudure de HFSS, Maxwell et Q3D Extractor dans Icepak pour une analyse thermique en régime permanent ou transitoire.Les ingénieurs peuvent compter sur Icepak pour une solution de refroidissement électronique intégrée pour des applications électroniques allant des circuits intégrés individuels aux boîtiers et PCB, en passant par les boîtiers d’ordinateurs et les centres de données entiers. Le solveur Icepak effectue des analyses de transfert de chaleur conjuguées par conduction, convection et rayonnement. Il dispose de nombreuses capacités avancées pour modéliser les écoulements laminaires et turbulents, et l’analyse des espèces, y compris le rayonnement et la convection. Icepak fournit une vaste bibliothèque de ventilateurs, de dissipateurs thermiques et de matériaux pour fournir des solutions aux problèmes de refroidissement électronique quotidiens.La dissipation de puissance des circuits intégrés et les pertes de puissance dans tous les domaines sont des entrées clés pour l’analyse thermique.Vous pouvez également effectuer une analyse des contraintes thermomécaniques et une analyse du flux d’air pour sélectionner la solution idéale de dissipateur de chaleur ou de ventilateur. Notre flux de travail intégré vous permet d’effectuer des compromis de conception, ce qui améliore la fiabilité et les performances.Les utilisateurs d’Icepak peuvent facilement assembler des flux de travail automatisés au sein de l’écosystème Ansys pour effectuer des analyses multiphysiques pour l’électromigration, le claquage diélectrique et la fatigue des joints de soudure multiaxiaux.

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée.