Ansys Icepak CFDソルバーは、Ansys Electronics Desktop(AEDT)グラフィカルユーザインタフェース(GUI)を使用します。 これにより、Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractorと同じ統一されたフレームワーク内で、使いやすいリボンインタフェースを活用して熱問題を管理できるエンジニアにCAD中心のソリューションが提供されます。 この環境で働く電気および機械エンジニアは定常状態か一時的な熱分析のためのIcepakにHfss、MaxwellおよびQ3Dの抽出器からの継ぎ目が無いカップリングエンジニアはIcepakに個々のIcからのパッケージおよびPCBsに、コンピュータハウジングおよび全体のデータセンタまでスケールで及ぶ電子適用のための統合された電子工学の冷却の解決のために頼ることができる。 Icepakソルバーは、伝導、対流、および放射共役熱伝達解析を実行します。 層流および乱流をモデル化する多くの高度な機能、および放射および対流を含む種分析を備えています。 Icepakは毎日の電子冷却の心配に解決を供給するためにファン、脱熱器および材料の広大な図書館を提供する。Icの消費電力と軒並みの電力損失は、熱解析のための重要な入力です。また、熱機械的応力解析と気流解析を実施して、理想的なヒートシンクまたはファンソリューションを選択することもできます。 当社の統合ワークフローにより、設計トレードオフを実施し、信頼性と性能を向上させることができます。Icepakのユーザーは、Ansysエコシステム内で自動化されたワークフローを簡単に組み立て、エレクトロマイグレーション、絶縁破壊、および多軸はんだ接合部の疲労に関するマルチフィジックス解析を完了できます。