파릴 렌 제거 기술

공동 저자 및 기여자

파릴 렌 컨 포멀 코팅 제거는 쉽게 달성 될 수 있으며 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

이들은:

액체 컨 포멀 코팅 분야에서 사용되는 표준 액체 스트리핑 기술은 파릴렌 코팅의 불활성 특성 및 높은 내 화학성으로 인해 실패하는 경향이 있습니다.

열 제거

열 파릴 렌 코팅 제거 기술(컨포멀 코팅을 통해 연소하기 위해 납땜 인두를 사용하는 것을 포함)은 코팅 제거의 가장 권장되는 기술입니다.

대부분의 컨 포멀 코팅은 매우 높은 온도 및/또는 긴 노출 시간을 필요로합니다.

이것은 차례로 변색을 일으키고,잔류 물을 남기고,보드에서 보드를 만드는 데 사용되는 땜납 및/또는 기타 재료에 악영향을 미칠 수 있습니다.

또한 온도에 민감한 구성 요소가 손상 될 수 있습니다.

기계적 제거 기술은 제거될 파릴 렌 코팅의 영역을 절단,피킹,샌딩 또는 스크래핑하는 것을 포함한다.

그러나,제거의 용이성은 파릴 렌 코팅의 접착에 의존 할 것이다.

대부분의 파릴 렌 코팅은 접착력이 좋고 회로 기판에 손상이 없도록 관리가 필요한 경우이 방법을 사용하여 제거하기가 매우 어렵습니다.

마이크로 연마 블라스팅 기술은 새로운 기술입니다.

비교적 빠르고 비용 효율적인 프로세스입니다.

컨트롤이 간단하고 공정 등각 코팅을 제거하는 비 용매 기반의 방법으로 환경 친화적이다.

마이크로 연마 블라스팅 공정에서,건조한 공기 또는 불활성 가스 및 연마 매체의 정밀한 혼합물은 스타일러스에 부착 된 작은 노즐을 통해 추진된다.

스타일러스는 핸드헬드 또는 자동 시스템에 장착됩니다.

이것은 혼합물이 제거될 파릴렌 코팅의 목표 영역에 정확히 지적되는 것을 허용한다.

진공 시스템은 사용 된 재료를 지속적으로 제거하고 여과 시스템을 통해 폐기합니다.

이 공정은 일반적으로 밀폐 된 정전기 방지 챔버 내에서 수행되며 정전기 전위를 발산하는 접지 장치가 특징입니다.

이 시스템은 단일 테스트 노드,축 방향 납 성분,관통 홀 집적 회로,표면 실장 성분 또는 전체 인쇄 회로 기판(인쇄 회로 기판)에서 파릴 렌 컨 포멀 코팅을 제거 할 수 있습니다.

파릴 렌 코팅이 아래의 구성 요소 또는 라미네이트보다 경도가 비슷하거나 단단한 곳에주의해야합니다.

이는 침식 물질이 구성 요소를 침식 할 수 있기 때문입니다.