Rimozione e riparazione

coautori e collaboratori

  • Dr Lee Hitchens, Nexus

La rimozione del rivestimento conforme al parilene può essere facilmente ottenuta e può essere suddivisa in tre categorie.

Questi sono:

  • Rimozione termica (saldatura attraverso)
  • Abrasione meccanica a mano
  • Abrasione a macchina

Le tecniche standard di spelatura dei liquidi utilizzate nell’area dei rivestimenti conformi ai liquidi tendono ad essere infruttuose a causa della natura inerte e dell’elevata resistenza chimica del rivestimento in parilene.

Rimozione termica

La tecnica di rimozione del rivestimento in parilene termico (incluso l’utilizzo di un saldatore per bruciare attraverso il rivestimento conforme) è la tecnica meno raccomandata di rimozione del rivestimento.

La maggior parte dei rivestimenti conformi richiede una temperatura molto elevata e/o lunghi tempi di esposizione.

Questo, a sua volta, può causare scolorimento, lasciare residui e influenzare negativamente le saldature e/o altri materiali utilizzati nella costruzione della tavola da tavole.

Inoltre, i componenti sensibili alla temperatura possono essere danneggiati.

È possibile saldare direttamente attraverso il rivestimento in parilene per rimuoverlo
La tecnica di rimozione del rivestimento in parilene termico (incluso l’utilizzo di un saldatore per bruciare attraverso il rivestimento conforme) è la tecnica meno raccomandata di rimozione del rivestimento.

Rimozione meccanica a mano

Le tecniche di rimozione meccanica comprendono il taglio, il prelievo, la levigatura o la raschiatura dell’area del rivestimento in parilene da rimuovere.

Tuttavia, la facilità di rimozione dipenderà dall’adesione del rivestimento parilenico.

La maggior parte dei tipi di rivestimenti Parylene sono molto difficili da rimuovere con questo metodo se l’adesione è buona e la cura è necessaria per garantire nessun danno al circuito stampato.

Abrasione a macchina (micro granigliatura)

La micro tecnica di granigliatura abrasiva è una nuova tecnica.

È un processo relativamente veloce ed economico.

I controlli sono semplici e il processo è ecologico come metodo a base non solvente per rimuovere i rivestimenti conformi.

Come funziona il processo di Micro-granigliatura con Parylene?

Nel processo di micro sabbiatura, una miscela precisa di aria secca o un gas inerte e un mezzo abrasivo viene azionata attraverso un piccolo ugello collegato a uno stilo.

Lo stilo è portatile o montato su un sistema automatizzato.

Ciò consente di individuare la miscela nell’area di destinazione del rivestimento di parilene da rimuovere.

Rimozione del rivestimento conforme e del parilene mediante un sistema di micro sabbiatura mediante erosione
Nel processo di micro sabbiatura, una miscela precisa di aria secca o gas inerte e un mezzo abrasivo viene azionata attraverso un minuscolo ugello che rimuove il Parilene nell’area localizzata.

Un sistema a vuoto rimuove continuamente i materiali utilizzati e li incanala attraverso un sistema di filtrazione per lo smaltimento.

Il processo è normalmente condotto all’interno di una camera antistatica chiusa e dispone di dispositivi di messa a terra per dissipare il potenziale elettrostatico.

Il sistema può rimuovere rivestimenti conformi al parilene da un singolo nodo di prova, da un componente assiale al piombo, da un circuito integrato a foro passante (IC), da un componente a montaggio superficiale (SMC) o da un intero circuito stampato (PCB).

Si deve prestare attenzione quando il rivestimento in parilene è di durezza simile o più duro dei componenti o del laminato sottostante.

Questo perché il materiale eroso potrebbe erodere anche i componenti.

Collegamenti

      • Che cosa è Parylene?
      • Dove si usa Parylene?
      • Perché si usa Parylene?
      • Il processo di Parylene
      • Requisiti di produzione
      • Rimozione e riparazione

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