Co-Autoren und Mitwirkende
- Dr. Lee Hitchens, Nexus
Die Entfernung von Parylene-Schutzbeschichtungen kann leicht erreicht werden und kann in drei Kategorien unterteilt werden.
Dies sind:
- Thermischer Abtrag (Durchlöten)
- Mechanischer Abrieb von Hand
- Maschineller Abrieb
Im Bereich der Flüssigkeits-Conformal-Coatings verwendeteStandard-Liquid-Stripping-Techniken sind aufgrund der Inertheit und der hohen chemischen Beständigkeit der Parylene-Beschichtung in der Regel erfolglos.
Thermisches Entfernen
Die thermische Parylene-Beschichtungsentfernungstechnik (einschließlich der Verwendung eines Lötkolbens zum Durchbrennen der konformen Beschichtung) ist die am wenigsten empfohlene Technik zum Entfernen der Beschichtung.
Die meisten Schutzbeschichtungen erfordern eine sehr hohe Temperatur und/oder lange Belichtungszeiten.
Dies wiederum kann zu Verfärbungen führen, Rückstände hinterlassen und Lote und/oder andere Materialien, die bei der Konstruktion der Platine verwendet werden, nachteilig beeinflussen.
Auch temperaturempfindliche Bauteile können beschädigt werden.
Mechanische Entfernung von Hand
Mechanische Entfernungstechniken umfassen das Schneiden, Pflücken, Schleifen oder Abkratzen des zu entfernenden Bereichs der Parylene-Beschichtung.
Die einfache Entfernung hängt jedoch von der Haftung der Parylene-Beschichtung ab.
Die meisten Arten von Parylene-Beschichtungen sind mit dieser Methode sehr schwer zu entfernen, wenn die Haftung gut ist und Sorgfalt erforderlich ist, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte nicht beschädigt wird.
Maschinenabrieb (Mikrostrahlen)
Die Mikrostrahltechnik ist eine neuartige Technik.
Es ist ein relativ schneller, kostengünstiger Prozess.
Die Kontrollen sind einfach und das Verfahren ist umweltfreundlich, da es nicht auf Lösungsmitteln basiert, um konforme Beschichtungen zu entfernen.
Wie funktioniert das Mikrostrahlverfahren mit Parylene?
Beim Mikrostrahlverfahren wird eine präzise Mischung aus trockener Luft oder einem Inertgas und einem abrasiven Medium durch eine winzige Düse angetrieben, die an einem Stift befestigt ist.
Der Stift ist entweder in der Hand oder an einem automatisierten System montiert.
Dadurch kann die Mischung auf den Zielbereich der zu entfernenden Parylene-Beschichtung lokalisiert werden.
Ein Vakuumsystem entfernt kontinuierlich die verbrauchten Materialien und leitet sie zur Entsorgung durch ein Filtersystem.
Der Prozess wird normalerweise in einer geschlossenen antistatischen Kammer durchgeführt und verfügt über Erdungsvorrichtungen zur Ableitung elektrostatischer Potentiale.
Das System kann konforme Parylene-Beschichtungen von einem einzelnen Testknoten, einer axial bedrahteten Komponente, einer integrierten Durchgangslochschaltung (IC), einer oberflächenmontierten Komponente (SMC) oder einer gesamten Leiterplatte (PCB) entfernen.
Vorsicht ist geboten, wenn die Parylene-Beschichtung eine ähnliche Härte oder Härte aufweist wie die darunter liegenden Komponenten oder Laminate.
Dies liegt daran, dass das Erodiermaterial auch die Komponenten erodieren könnte.
Verlinkungen
- Was ist Parylene?
- Wo wird Parylene angewendet?
- Warum wird Parylene angewendet?
- Das Parylene-Verfahren
- Produktionsanforderungen
- Ausbau und Reparatur