The Ansys Icepak CFD solverer uses the Ansys Electronics Desktop (AEDT) graphical user interface (GUI). Tämä tarjoaa CAD-keskeinen ratkaisu insinöörejä, jotka voivat hyödyntää helppo käyttää nauha käyttöliittymä hallita lämpö kysymyksiä samassa yhtenäisessä puitteissa kuin Ansys HFSS, Ansys Maxwell ja Ansys Q3D Linko. Tässä ympäristössä työskentelevillä sähkö-ja mekaanisilla insinööreillä on täysin automatisoitu suunnitteluvirta ja saumaton kytkentä hfss: stä, Maxwellista ja Q3D-Linkolinjasta Icepakiin vakiotilaista tai ohimenevää lämpöanalyysiä varten.Insinöörit voivat luottaa icepakiin integroidussa elektroniikkajäähdytysratkaisussa elektronisiin sovelluksiin, joiden mittakaava vaihtelee yksittäisistä ICs: stä paketteihin ja PCB: hen, jopa tietokonekoteloihin ja kokonaisiin datakeskuksiin. Icepak-ratkaisija suorittaa johtuminen -, konvektio-ja säteilykonjugaattilämmönsiirtoanalyysit. Sillä on monia kehittyneitä ominaisuuksia laminaaristen ja turbulenttisten virtojen mallintamiseen sekä lajianalyysiin, kuten säteilyyn ja konvektioon. Icepak tarjoaa laajan valikoiman tuulettimia, lämpösäiliöitä ja materiaaleja, jotka tarjoavat ratkaisuja päivittäisiin sähköisiin jäähdytysongelmiin.Tehohäviöt ICs ja tehohäviöt kautta linjan ovat keskeisiä syötteitä terminen analyysi.Voit myös suorittaa termomekaanisen jännitysanalyysin ja ilmavirtausanalyysin, jotta voit valita ihanteellisen jäähdytyselementin tai tuulettimen ratkaisun. Integroidun työnkulun avulla voit tehdä suunnittelun kompromisseja, mikä parantaa luotettavuutta ja suorituskykyä.Icepak käyttäjät voivat helposti koota automatisoituja työnkulkuja ANSYS ekosysteemin täydellinen multiphysics analyysit electromigration, Dielektrinen erittely ja Moniaksiaalinen juotosliitos väsymys.